德國晶片廠商英飛凌公司將投資20億歐元，在馬來西亞吉打州居林高科技園區擴大產能
德國晶片廠商英飛凌公司(Infineon Technologies)營運長 Jochen Hanebeck頃表示，該公司將透過增加通過增加「寬帶隙」(wide bandgap)半導體產業的製造能力，並投資20億歐元，在馬來西亞吉打州居林高科技園區(Kulim Hi-Tech Park)的工廠建造第三模塊來加強其在半導體產業的市場領導地位。一旦配備齊全，新模塊將生產碳化矽（silicon carbide）及氮化鎵材料（gallium nitride epitaxy）等20 億歐元的額外年收益的產品。
本次擴產符合該公司的長期製造策略，並將使居林 200 毫米製造受益。它亦將補充英飛凌在矽領域的領先地位，基於在奧地利Villach和德國Dresden的 300毫米製造。該公司位於Villach的開發能力中心與位於居林的具成本效益的寬帶隙功率半導體生產相結合，打造成功的組合。
一旦滿載，居林三廠房將創造 900 個高附加價值就業機會，該工廠將於 6 月起興建，預計該工廠將於2024 年下半年投產。
另一方面，馬國國際貿易暨工業部(MITI)部長阿茲敏(Mohamed Azmin)表示，馬國投資發展局(MIDA)將繼續與策略投資人密切合作，以鞏固馬國作為該地區主要半導體中心地位。(資料來源：經濟部國貿局)