群益投信募集發行之群益半導體收益ETF，將於6月6日掛牌上市
證交所表示，由群益投信公司募集發行之群益台灣半導體收益ETF證券投資信託基金(簡稱：群益半導體收益，證券代碼：00927)受益憑證，將於6月6日正式掛牌上市。
證交所表示，根據送件資料顯示，本檔ETF之標的指數為「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃半導體收益指數」，該指數係由臺灣指數公司所編製及維護，以臺灣上市上櫃股票為母體，自半導體產業中篩選出通過流動性以及指標篩選之股票，再依股利指標由高至低排序篩選出30檔成分股。成分股依照現金股利發放總額開平方根加權，以表彰兼具高股息、獲利能力及半導體代表性之股票投資組合績效表現。
證交所表示，包含上述 ETF，集中市場掛牌上市 ETF 將達 148 檔。國內 ETF商品種類日趨多元，追蹤標的涵蓋國內外各主要交易所證券、債券及大宗商品等，便利投資人資產配置選擇，惟各類金融商品投資均具有風險，投資前應審慎評估，建議投資人投資前應詳閱公開說明書。